Железо

Все об аппаратной части смартфона.

MediaTek Dimensity 800: официальный анонс
Железо

Компания MediaTek представила Dimensity 800 — новый чипсет для смартфонов среднего ценового диапазона с интегрированным модемом 5G.

MediaTek Dimensity 1000: главное о новом флагманском чипе
Железо

MediaTek Dimensity 1000 — новый 7 нм флагманский процессор, который бьет рекорды в Antutu и оставляет позади не только Snapdragon, но и Apple A13 Bionic.

Купить гибридный массив для хранения данных Lenovo ThinkSystem DE4000H
Железо

Гибридная система хранения данных Lenovo ThinkSystem DE4000H в удобном форм-факторе: новое оборудование по привлекательной стоимости.

Snapdragon 865: топовый чип для смартфонов 2020 года
Железо

Snapdragon 865 — нет встроенного модема, проверенные 7 нм, прежние тактовые частоты CPU, новая графика Adreno 650 и крутой ISP Spectra 480.

Snapdragon 765: характеристики и сравнение
Железо

Компания Qualcomm представила процессор Snapdragon 765 — первый чип для смартфонов среднего класса с интегрированным модемом 5G.

OLED-дисплеи: преимущества и недостатки технологии
Железо

Что такое OLED-дисплеи? Особенности, характеристики, преимущества и недостатки смартфонов с такими экранами. Чем OLED дисплей отличается от AMOLED?

Apple A13 Bionic: характеристики процессора в деталях
Железо

Apple A13 Bionic — 8.5 миллиардов 7 нм транзисторов второго поколения, 6 ядер CPU, 4 ядра GPU и 8-ядерный нейронный движок для машинного обучения.

Mi Charge Turbo: быстрая беспроводная зарядка Xiaomi
Железо

Компания Xiaomi представила быструю беспроводную зарядку Mi Charge Turbo мощностью 30 ватт. Технология дебютирует в Mi 9 Pro 5G.

Kirin 990: сравнение со Snapdragon 855, характеристики
Железо

Kirin 990 и Kirin 990 5G — топовые 7 нм процессоры, которые будут ставить во флагманы Huawei и Honor в течение следующего года.

DC Dimming: что за технология, зачем она смартфону?
Железо

В характеристиках смартфонов все чаще фигурирует термин DC Dimming. Разбираемся, что это за зверь, и какой от него прок.